第584章蘋果-崇明，漢東聯合芯
第584章蘋果-崇明，漢東聯合芯(第2/3頁)
係列芯片的唯一核心班底。
也是蘋果未來十年自研造芯的全部根基，是蘋果能夠擺脫三星依賴、走向硬件自主的最大底牌。
這是蘋果藏在矽穀的壓箱底底蘊，是支撐蘋果未來十年硬件迭代的核心命脈。
趙崇明不要設備、不要直接技術，偏偏隻要這支團隊落地漢東。
原因很簡單，趙崇明也知道自己的情況。
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現階段的崇明集團，雖然拿下了28nm光刻機量產，補齊了製程工藝的短板，但在芯片架構設計、高端算力優化、移動端芯片迭代體係上，依舊底蘊薄弱，存在人才斷層。
光刻機是造芯的工具，頂尖設計人才，才是造芯的靈魂。
現在華為還是一個弟中弟。
自己倒也不是不可以頂上，問題就在於自己頂上了，其他事情怎麼做？
下一代的光刻機還在研發呢。
他有這個能力。
但是，其他人冇有這個能力。
隻要這支矽穀頂級團隊落地漢東，所有問題將迎刃而解。
首先，國內多年的高端芯片人才斷層將被瞬間補齊。
這支兩百五十人的團隊，是全球最頂尖的移動端芯片設計人才，他們落地漢東，等同於將矽穀最成熟、最頂尖的芯片設計體係，完整照搬移栽到華夏土地。
崇明集團的研發人員可以全程跟班學習、深度參與研發，免費吸收全球頂級的設計思路與研發體係。
其次，蘋果所有的芯片迭代思路、架構路線、研發方向，趙崇明將第一時間全盤掌握。
蘋果未來每一代a係列芯片的設計方案、優化方向、技術突破，從立項到落地，全程都在崇明集團眼皮底下進行，毫無秘密可言。
蘋果再也無法憑借芯片設計優勢，暗中蓄力、彎道超車。
最後，漢東將一舉蛻變，徹底坐穩全球手機芯片設計核心中心的地位。
此前漢東隻有芯片製造產能，如今疊加全球頂級的芯片設計能力，形成設計、研發、製造、量產的完整閉環產業鏈。
全省高新產業層級直接躍遷數個檔次，經濟體量、科技底蘊徹底領跑全國，趙德漢的政績與漢東的未來，徹底被夯實。
喬布斯心臟微微下沉，一股徹骨的寒意湧上心頭。
他終於徹底看懂了趙崇明的野心。
這根本不是平等合作。
這是借雞生蛋。
趙崇明要用蘋果十年積累的頂尖人才、核心體係，免費為漢東搭建芯片設計護城河，用蘋果的底蘊，成全自己的王朝。
看似蘋果獲得了28nm製程的代工資格，得以續命迭代新機。
實則從團隊落地漢東的那一刻起，蘋果未來十年的芯片命脈，就徹底攥在了趙崇明手
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