第309章農業30推廣
第309章農業30推廣(第2/6頁)
反之，咱們造出可以使用『四方體』的卡槽，再讓電腦識彆，那這塊cpu自然可以使用。
然而你不使用西方標準和西方協議，西方賺不到錢，他們怎麽可能讓西方人買你的商品？
所以這類『電腦』，猶如東方自主製造的飛機拿不到適航證，根本無法獲得西方認可。
從這就可以看出，科技遠冇有想像中那麽高大上，它是壟斷的產物。
基於此，把更多晶片迭加在一起，封裝成一種類似易拉罐的『cpu』，其實也能用。
並且采用arm架構，再進行『同步並行處理』的邏輯設計，這種cpu的運算速度，遠超當前世界任何一款cpu。
可能會有人說，散熱問題怎麽解決？
哎，咱有石墨烯。
把二維碳納米材料-石墨烯，製作成導熱管，然後穿插在每層晶片之間，再封裝成圓柱型，構成『散熱矩陣』。
同時，設計一種真空杯結構，並在真空中填充液氮，最後把圓柱形cpu放入『真空杯』，一款超前的『cpu』就形成了。
當然，這是開掛的產物。
『液氮杯』源自鐵匠鋪，石墨烯導管源自船塢。
並且裝機後，功耗巨大，需要重新設計載板，並使用超導體材料作為電路。
但咱有石墨烯，可以提高電流的電壓丶電容，以及電子信號的傳導速度。
可能會有人說，如此麻煩，成本肯定很高，能實現商業化？
哎，這涉及摩爾定律。
集成電路上可以容納的電晶體數目，在大約每經過18個月到24個月便會增加一倍。
換言之，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時價格下降為之前的一半。
咱不追求太高性能，采用5年前的庫存晶片，比如amd的k6-iii處理器，250nm製程工藝，約1200萬個電晶體，現在售價大約10美刀。
而今年的奔騰四處理器，采用90nm製程工藝，約有5500萬個電晶體。
需要註意的是，晶片製程工藝的提升，主要影響晶片的功耗丶發熱量以及集成度，而非直接提升運算速度。
或者說，製程工藝越小，相同麵積內可以集成的電晶體數量越多，理論上能帶來更高的性能和更低的功耗。
再換句話說，在cpu標準內，也就是四四方方的金屬片，大夥規格都一樣，如果我的製程工藝越小，我就可以集成更多電晶體數量，我的cpu性能便會更好，功耗也就越低。
但如果你不采用這個『規格』，你確實可以做出更好性能的cpu，隻是你無法應用在西方標準電腦中。
3dfx就是這麽被微軟丶因特爾丶英偉達，聯合玩死的。
那麽，我用十個250nm製程工藝，單塊擁有1200萬電晶體的庫存cp
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