第727章一分為三
第727章一分為三(第1/3頁)
“陳默這個判斷很準。
渡河明線大局已定，馮亦如的精力應該聚焦在鞏固成果和持續優化上。
eda這塊硬骨頭，又燙手又關鍵，確實需要更高級彆的力量直接坐鎮，才能壓得住陣腳，破得了堅冰。
讓陳默親自來抓，我讚同。”
他的表態，分量極重。
“第三，”陳默的目光掃過在座三位華興的關鍵決策者，最終落回方案上，“為了未來。eda產品線的設立，不是簡單的部門升格。它是一個信號，是華興向芯片設計工具國產化高地發起總攻的集結號。”
他身體微微前傾，手指點向方案中關於eda產品線下設三個三級部門的構想：
“我們需要一個全新的、高度聚焦的作戰集群：
射頻與3d仿真研發部，張哲負責。這是我們的‘特種部隊’。
核心任務：徹底消化整合禾芯科技，將其在射頻前端（rffront-end）設計工具，特彆是毫米波/5g場景下的3d電磁場（3dem）仿真引擎的優勢，轉化為華興的硬實力。
必須直接對接海思5g基站芯片（如balong5000）的實戰驗證，以戰代練，快速迭代。
禾芯團隊年輕、技術棧新，由張博士直管，保留其薪酬平移與特彆晉升通道，穩住核心，激發活力。
這個部門補全的是我們5g/aiot芯片設計工具鏈最關鍵的缺口，是未來高頻芯片設計的基石。
器件建模與仿真基礎部，李維明負責。這是我們的‘根基工程隊’。
核心任務：維護並升級整合自概倫電子的核心資產——器件建模庫（bsim-pro）與高精度spice仿真引擎（nanospice）。
深化與國內龍頭foundry（中芯國際、華虹）的pdk（工藝設計套件）聯合開發與認證，確保從設計源頭就紮根於本土工藝。
要啃下硬骨頭：精確模擬finfet的複雜物理效應（如漏電流修正、遷移率退化模型），支撐全流程的底層精度。
李維明博士團隊經驗深厚，與foundry合作緊密，是確保我們eda鏈條源頭可靠、不被海外工具卡脖子的定海神針。
數字後端與ai驅動研發部，鐘耀祖負責。這是我們的‘尖端攻堅兵團’。
核心任務：集中力量攻堅鐘耀祖團隊已證明價值的‘盤古’p&r（布局布線）引擎、‘伏羲’ai時序收斂助手等顛覆性工具。
主導物理驗證（drc/lvs）、良率優化（dfy）等後端全流程。
全力推進ai在芯片設計更深層次的應用落地，如基於熱成像模擬和預測的自動熱點檢測與優化、功耗精準預測等。
鐘耀祖團隊兼具算法創新與工程化能力，是華
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