第454章新的刀
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第453章新的刀
「陳總，我聽說...麒麟的晶片方案是買斷了設計的，而且適配性上也做了深度的溝通，買下來也是打算以後給同盟商用的，如果要賣，理應先把這套現成的方案拿出來賣吧？marveli的設計肯定是我們目前的水平不能比擬的。」
張浩猶豫著說道。
有這套方案在手，其實奇點科技無需自己設計，也可以當展訊這樣的「trunkey商」，而且比展訊的方案要高端很多。
核心在於soc（係統集成晶片）能力。
當初奇點向marveli買斷的soc方案包含硬體ip、設計文件、軟體棧、驗證包、參考設計的一套完整文檔。
這樣的soc是在設計軟體內集成以cpu+gpu為主、dsp（協處理器）的ip、通信ip、存儲與橋接ip，各種處理器（信號、解碼、音頻）ip、外設（觸控、顯示、
電源、中斷）ip。
這些ip，有的是marveli的，有的是marveli幫他們外購的。
外購的ip不需要生產成晶片，隻要把圖紙和技術文檔發過來，由marveii在設計軟體上通過amba總線標準做好橋接，便形成了一塊整體晶片圖紙。
這樣的soc晶片圖，可直接用於生產，隻要圖紙裡包含的ip商談好每塊晶片的授權費就行了，生產出來以後再加上少數無法集成的片外配套（射頻、電源、大容量存儲、wifi模塊等）便形成了一套pcba（印製電路板），麵積很小，連接效率極高。
當然，每塊s0c晶片包含的綜合授權費就很貴，生產成本不低。
也很高端。
而聯發科和展訊以前的方案，是簡化soc+板級集成，就是在軟體上以基帶為主，橋接了cpu，形成了一塊基帶soc主晶片，然後把包含各種功能晶片實體外購過來由客戶挑選，幫技術不夠的客戶直接焊成一塊pcba主板，也可以給他們一套方案，讓他們拿回去自己焊。
這樣的服務再加上其他的bom（物料）庫，加上成熟軟體和協議棧，便形成了一套「turn—key」，客戶隻需套殼就能做出手機。
方便歸方便，但這種板級物理集成是比較粗糙的，是功能機時代的產物，其實功能又不多，pcb麵積又大，也冇有gpu，跑不了昆侖觸屏智能機。
這是前世華強北衰落的根源。
所以這次昆侖+3g升級以後，展訊也升級了，開始做整體sc。
展訊以往做turnkey有一定集成基礎，但能做出的soc仍是以基帶為主，核心能力偏向通信協議棧和低功耗，集成了基帶+arm公版cpu+dsp+基礎外設接口+簡易圖形加速單元
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