第388章偷師
第388章偷師(第2/5頁)
良率爬坡測試，完成了成熟製程的全鏈條，並解鎖了14nmfinfet工藝。
（finfet：一種立體結構的“魚鰭”狀晶體管，解決了平麵結構晶體管技術止步於20nm的問題。）
他們很優秀，但這不是他們能幫忙解決架構問題的理由。
芯片領域，架構是架構，設計是設計，協議是協議，材料是材料，光刻是光刻，刻蝕是刻蝕，封裝是封裝，裡麵有互通的領域，但各自也有難以突破的知識體係斷層。
芯片設計流程是：規格製定（定義芯片功能）→架構設計→rtl編碼（零件加工圖）→功能仿真→邏輯綜合→物理設計（模塊位置）→時序驗證→交付光刻圖紙→流片→製造。
製造流程是：光刻機畫圖→刻蝕機挖溝→清洗雜質→填充金屬→拋光表麵→重複幾十次→成品芯片。
就像中芯國際這樣的半導體代工企業，也不能做到製造流程全覆蓋。
首先它不是製造材料的，光刻機方麵也隻是采購商，如果要製造光刻機，找中芯國際冇用，中芯國際隻能提供光刻機的應用場景和工藝驗證。
其次中芯國際目前在高壓工藝（顯示驅動芯片）、射頻工藝（rfic）等特色技術也不成熟，在先進封裝領域能力也十分缺失，這直接帶來了部分芯片的性能低下，比如通信基帶，展訊在能找臺積電的情況下絕不會找中芯，尤其是先進製程。
想自主生產出任何一種半導體產品，都必須在相對的領域找到精準的切入口進行發力。
而從任穎提供的資料來看，她對半導體的了解似乎還在“他們是同行，應該都能幫上忙”的籠統程度。
不過這也不能怪任穎。
半導體行業的信息本來在中國就很閉塞，陳學兵的深入了解也是從最近一年開始的，這是基於他能調取的信息資源越來越多，並且十分關註半導體的情況下。
在一年以前，他也隻是個對半導體分類模糊而籠統的小白。
像任穎這樣的聰明人，要建立認知是比他更容易的，陳學兵並不心急，思索一會提出了指導意見：
“你對半導體要做全麵了解和行業細分，另外你跟武捷思說一下，把後藤美樹從展訊調回來，加入他的市場情報部，我以後要獲得的資料必須經過國際法律和技術方麵的分析。”
任穎愣了一下，蹙眉道：“可是她是日本人”
陳學兵撓了撓頭：“以後我們必須用上外籍人員的力量了，後藤美樹對國際法律熟悉，這大半年又在展訊工作，經過上次出國之行，我認為她比較了解半導體行業情況和國際進展，這是個不可或缺的人才，信息安全方麵你跟武總提一下，武總會註意的。”
他起初不想招募外籍人員進入關鍵領域，但不
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