第90章技術討論，集成電路進展
第90章技術討論，集成電路進展(第3/3頁)
過多次曝光丶刻蝕的循環，將一層複雜的電路拆分成多張更簡單的圖形，分次印刷到晶圓上，從而疊加出更高密度圖案。
這種方式最高可以使特徵尺寸縮小一半。
當然，代價就是複雜程度跟成本大幅提高，屬於不得已時用的邪招。
另一個方法，則是協同優化。通過改進光源丶掩模版設計丶光刻膠等因素，榨乾現有設備性能。
這也是一種更常用的辦法，像後世的晶片製造企業，用同一套設備，晶片製程卻能一直進步，多數就是走的這條路子。
徐衛國他們走的也是第二條路子，通過各分係統的改進，現在已經具備生產更大規模集成電路的能力了。
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