第17章重磅新聞
第17章重磅新聞(第1/3頁)
七月下旬，在徐衛國各種手段的努力下，光刻機精度終於有了大幅提升，定位精度達到一微米級彆，曝光圖形精度也提升到四微米。
這已經跟曆史上美國在1961年推出的全球首款光刻機的精度處於同一水平，算是勉強達到了徐衛國的要求。
至此，全球首款實用化光刻機正式定型，被命名為五七式接觸型光刻機。
緊接著，團隊開始了首個集成電路的試生產。
對於早期集成電路的生產來說，生產過程大致可以分為「三大準備，九大工序」。
所謂三大準備，是指【電路設計】丶【掩膜版製作】丶【材料準備】。
至於「九大工序」，又可以分為晶圓加工與測試封裝。
晶圓加工過程分彆是【氧化】【光刻】【刻蝕】【擴散/離子註入（這個過程製造的就是電晶體）】【氣相沉積】【互連】
測試封裝則分為【探針測試】【劃片與分揀】【封裝】
「三大準備」過程並不算複雜，一周左右就完成了，隨後進入正式的加工環節。
這個過程就有些漫長了，大概要一個月。
八月中旬時，晶圓加工走完了【擴散/離子註入】這一流程，成功生產出了華國的第一顆電晶體。
這原本可以載入華國史冊的一大成就，現在卻隻是平平無奇的一個生產流程，重頭戲還是接下來的集成電路製造。
徐衛國設計的是包含七十多個電晶體丶電阻丶電容等結構的小型集成電路，這當然不是極限，但畢竟是第一次生產，還是保守些為好。
九月初，隨著【互連】這一流程走完，晶圓加工部分完成，接下來就是最後一步，也就是測試封裝。
首先是【探針測試】，需要用精密探針臺測試晶圓上每塊集成電路的電化學性能，標記出廢品。
值得一提的是，所用的精密探針臺同樣是徐衛國親自設計，總算是趕在最後時刻造出來了。
其次是【劃片與分揀】環節，這就簡單多了，是用金剛石刀把晶圓切割成一個個獨立的集成電路——也就是晶片。
最後是【封裝】。
九月八日，今天要進行的就是最後一項流程，封裝。
上午，得知消息的嚴紀慈丶王守文第一時間趕到了實驗室，旁觀製造過程。
「所長，室長！這邊都準備妥當了，現在就開始？」徐衛國問道。
嚴紀慈揚了揚手，道：「這裡你說了算，就當我們倆不在就行。」
「好！」
徐衛國清了清嗓子，喊道：「同誌們，開工！」
隨著他一聲令下，實驗室眾人開始忙碌起來。
首先，操作人員要取一片剛剛加工完成的集成電路矽片，隨後在高倍率顯微鏡下，用特製工具蘸取焊料，將集成電路矽片精準放置在管殼基座上，然後再進行熱處理
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