第一百二十八章百日攻堅，人才築塔
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第一百二十八章百日攻堅，人才築塔
“戰時狀態”四個字，像四顆釘子，把深微半導體的每一個人，都釘在了各自的戰位上。
趙磊兌現了他在jedec標準圍城下的誓言，將研發方向徹底調頭，不再死磕pc端的通用芯片，而是集中全部火力，攻堅“工業級高可靠性專用芯片”。這款被命名為“長城一號”的芯片，技術指標極其“刁鑽”：工作溫度範圍要從民用級的0c~70c，擴展到工業級的-40c~85c；抗震動等級要達到軍品標準；平均無故障時間（mtbf）要提升一個數量級。
這無異於讓一個剛學會走路的孩子，去跑馬拉鬆。
研發大樓三層，被劃為“核心禁區”。劉工帶著他的團隊，連同從江淮廠請來的林振華，已經連續鏖戰了七天。實驗室裡彌漫著臭氧和助焊劑的味道，白板寫得密密麻麻，地上堆滿了方便麵桶和紅牛空罐。
最大的瓶頸，出現在封裝環節。為了適應極端溫差，趙磊拍板，采用了一種全新的“應力緩衝封裝結構”。理論很豐滿，現實卻很骨感。每次高低溫循環測試，芯片內部就會出現微裂紋，導致信號中斷。
“趙總，這不行啊！”負責封裝工藝的張工，眼窩深陷，摘下護目鏡揉了揉充血的眼睛，“這種結構，熱脹冷縮的係數差太大了。銅引線、矽芯片、環氧塑封料，它們‘脾氣’不一樣，一冷一熱就‘打架’。咱們現在的工藝，壓不住它們！”
林振華蹲在顯微鏡前，用他那雙顫抖的老手，小心翼翼地撥動著探針，半晌才開口，聲音沙啞：“不是工藝壓不住，是材料匹配度不夠。咱們江淮廠的新樹脂，純度夠了，但韌性還是差點火候。冷熱一變，它就變脆，一脆就裂。”
問題又回到了原材料上。雖然江淮廠解決了有無問題，但在高端特種樹脂領域，與國際頂尖水平仍有差距。這像是一個死循環：冇有好材料，做不出好芯片；芯片性能上不去，就打不破標準圍城。
趙磊看著團隊疲憊而焦灼的狀態，心裡很清楚，硬逼是逼不出結果的。他讓食堂燉了人參雞湯，親自送到實驗室，逼著大家停下來，喝口熱湯，眯半個小時。
趁著大家休息的空檔，趙磊獨自走到窗前。他想起陳凡臨走前的那句話：“要用‘殺手鐧’，用產品說話。”產品是果，人才是因。深微現在最缺的，不是設備，也不是資金，而是能夠打通“材料—設計—工藝”整個鏈條的頂級係統架構師。劉工是封裝專家，林老是材料權威，但能把這兩者像齒輪一樣嚴絲合縫咬合在一起的“總師”，目前還冇有。
“人才金字塔……”趙磊喃喃自語。陳凡之前布局的與清華、北大共建“定向培養班”，還
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