第一百一十二章登高謀遠，芯火燎原
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”的雙重身份，深微科技成功從國家開發銀行拿到了一筆為期五年、利率遠低於市場水平的專項貸款，用於半導體生產線的技術升級改造。更重要的是，在李秘書長的引薦下，他結識了省人民銀行的一位年輕處長，名叫周明。周明思想活躍，對金融創新有獨到見解，兩人一見如故，相談甚歡。陳凡隱約感到，這位周處長，或許是自己未來在金融領域的重要助力。
省城這邊“登高謀遠”，深圳那邊則是“芯火燎原”。
深微半導體的良品率突破百分之三十五後，劉工團隊士氣大振，技術迭代開始加速。陳凡依舊扮演著“幕後高參”的角色，時不時“靈光一閃”，提出一些超前的理念。比如，他“隨口”提到：“劉工，我聽說國外現在流行一種叫‘晶圓級封裝’的技術，好像是把封裝和測試都放在晶圓上一起做，能大大降低成本……咱們能不能往這個方向琢磨琢磨？”或者，“現在的芯片設計，好像越來越依賴計算機輔助了，叫什麼eda？咱們是不是也該儲備這方麵的人才？”
這些名詞，在1994年的中國半導體界，還屬於絕對的“黑科技”。劉工一開始聽得雲裡霧裡，但順著陳凡指的方向查資料、做實驗，竟然真的摸到了一些門道。雖然離真正實現還很遙遠，但深微半導體的技術儲備，已經開始隱隱領先於國內同行。
然而，樹大招風。深微半導體的異軍突起，引起了國外競爭對手的警覺。一家名為“美光微電子”的美資企業，是全球封裝材料的主要供應商之一，也是深微半導體重要的間接競爭對手。他們很快發現，這家中國小公司生產出的芯片，封裝質量和穩定性遠超預期，甚至開始威脅到他們在東南亞低端市場的份額。
起初，美光微電子試圖通過商業手段打壓，比如對深微的原材料供應商施壓，試圖斷供關鍵的高純度金絲。陳凡早有預料，立刻啟動了備選供應商方案，並讓劉工團隊研發替代材料（如銅線鍵合技術），雖然性能略有下降，但成本大幅降低，反而增強了產品的市場競爭力。
商業手段失效後，對方露出了獠牙。這年秋天，深微半導體突然收到深圳市中級人民法院的傳票——美光微電子起訴深微半導體侵犯其一項關於“封裝結構應力釋放”的美國專利，索賠金額高達五百萬美元，並要求立即停止生產、銷毀所有侵權產品。
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這是典型的“專利狙擊”。在1994年的中國，企業對知識產權訴訟普遍缺乏經驗，一旦敗訴，往往意味著滅頂之災。消息傳出，深微科技內部人心惶惶，連周國華都慌了神
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