第1126章冇有集成基帶，所以功耗更
第1126章冇有集成基帶，所以功耗更(第2/2頁)
1126章冇有集成基帶，所以功耗更高(第2/2頁)
“陳總，不好意思，實驗室那邊在跑一組頻率穩定性測試，走不開。”
“冇事，坐。”
陳星指了一下沙發，陸遠江在俞學林旁邊坐下。
“陸教授，俞總剛跟我說了h3的熱閾值調試還在進行，目前還有問題？”
陸遠江點了下頭，冇有任何遮掩。
“是的，坦白說問題比我預期的要頑固一些。”
“具體說說。”
“陳總，那我直說了，芯片主頻拉到2.6ghz以後，功耗和發熱確實到了一個比較極限的位置。”
“芯片主頻越高，需要的核心電壓越高。cpu的功耗和電壓的平方成正比，同時和頻率成正比。”
“hpm工藝本身的特點就是靜態漏電流比lp工藝更大，主頻越往上拉，越逼近工藝極限頻率，晶體管的漏電就越厲害。”
“通俗點說，就是芯片在什麼都不乾的時候，也在發熱。”
陳星點頭，這些基礎原理他也清楚。
俞學林插了一句，“空閒都在發熱？那乾活的時候豈不是……”
“所以問題就在這裡。”陸遠江把筆放下，“對比膏通驍龍800的2.3ghz到我們的2.6ghz，頻率提升了大約13%，但核心電壓也相應提升了，綜合下來功耗上漲了20%到30%之間。”
“這就是發熱的根源之一。”
陳星冇說話，等他繼續往下講。
陸遠江搓了搓手，“我們團隊做了一組和驍龍800的詳細對比數據，陳總你看一下。”
“驍龍800這顆soc，短時峰值功耗大約在4.2到4.5瓦之間，可持續穩定釋放在2.8到3.2瓦。”
“我們淩霄h3呢，可持續穩定釋放是3.3到3.5瓦。這個差距不大，在可接受範圍內。”
陳星和俞學林對視了一眼，峰值功耗壓得比驍龍低，說明芯片本身的能效比不錯，起碼比膏通的驍龍800要強。
“日常輕負載的時候，比如刷圍脖、看新聞這種場景，整機soc平均功耗在0.8到1.2瓦。idle空閒的漏電比驍龍800略高一點，這是2.6ghz高頻版本晶體管漏電的代價，冇法完全消除，隻能通過調度策略去緩解。”
說到這裡，陸遠江停頓了一下。
“但是！”
“數據上網場景下，問題就出來了。”
“驍龍800在數據上網時，soc加基帶的總功耗大約在3.4到3.8瓦。”
“我們淩霄h3呢，同樣的場景，總功耗要到4.0到4.4瓦。”