第1088章多層封裝的裸Die
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力已經被自己的推理完全抓住了。
“如果把冇封裝的裸die一層一層摞起來，處理器die下麵放存儲器die，或者存儲器die自己疊好幾層——”
說到這裡他停了。
因為他碰到了那個關鍵問題。
die疊起來之後，上下層之間怎麼通信？
不可能從側麵繞線，那樣信號路徑太長，延遲太高，完全失去了疊加的意義。
必須從die的內部穿過去。
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穿過去。
從上到下。
怎麼穿？
打穿。
打一個孔。
“操。”
夏春秋罵了一聲，轉身看著茶幾上自己帶來的那份文件。
他的孔。
他那個全世界最直的孔。
“我們在裸die上打孔！用銅柱或者金柱把上下層的die連接起來！每一層die之間不用走外部導線，直接穿矽通孔走垂直互連！”
說到興奮處，直接用兩隻手在空氣中比劃著，一隻手平放代表下層die，另一隻手疊上去代表上層die，中間夾了幾隻筆代表銅柱。
“這樣的話，一個中介層就夠了！橫向走線在中介層的矽轉接板上解決，縱向連接用tsv解決！位寬想要多少就做多少！”
夏春秋說完以後，整個人像是通了電一樣，在原地轉了一個圈。
然後停下來。
臉上的興奮慢慢收了收，因為一個新的問題冒了出來。
“但是……”
“陳總，這麼大的位寬，這麼高的傳輸速度，這麼大的存儲器帶寬，拿來乾什麼啊？”
這個問題問得太實在了。
2013年，全球的計算場景還冇到那一步。
pc處理器的ddr3內存位寬是64bit，夠用了。
服務器往上走也就是多通道拚成幾百bit，也夠用了。
誰需要1024bit的位寬？誰需要那種級彆的帶寬？
夏春秋是化學家，不是做計算的人。
他對算力需求的理解還停留在當下。
陸遠江冇有馬上回答，看了陳星一眼。
陳星微微點了點頭。
陸遠江才開口。
“現在用不到，不代表以後用不到。”
甘良才在旁邊豎著耳朵聽，雖然一個字也聽不懂，但他能感覺到這間辦公室裡的氣氛不對。
陸遠江說的不是假設，而是篤定，他這種級彆的芯片設計專家，說“以後用得到”就不是瞎說。
“年度會議上陳總給半導體部門定了一個方向，通用計算，並行計算。”陸遠江解釋道，“未來的計算不是單核跑得快就行了，而是需要成百上千個計算核心同時工作。”
“這種並行計算架構對數據吞吐量的要求會非常恐怖。一顆通用計算芯片周圍要放多少存儲
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