第1085章我在矽片上打了一個全世界
第1085章我在矽片上打了一個全世界(第2/3頁)
全世界也冇幾家。
當然，夏春秋不確定自己的這個理論是不是在工程上走得通。
理論和實際之間隔著十萬八千裡，中間有多少材料問題、良率問題、設備問題，他需要真正做工藝實驗才知道。
但至少，化學這一關完成了。
理論基礎有了。
“不知道。”夏春秋非常坦誠地回答了周翰林的問題。
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兩個學生是麵麵相覷。
不知道？那您老這麼激動個什麼勁？
“我不知道具體能用在哪，但我知道這條工藝路線本身的價值。”夏春秋在椅子上坐下來，“你們想想，全世界做矽通孔的，工藝路線基本上被日本和黴國的幾家公司壟斷了，他們的核心壁壘不是設備，是化學配方和工藝參數。”
“現在我手上有一條完全獨立開發的路線，不依賴他們的化學品專利，不依賴他們的設備耗材，數據還比他們公開發表的論文裡的好。”
“這個東西值多少錢我算不清楚，但我知道一件事，得趕緊去找陳總。”
說乾就乾，讓周翰林把化學分子數據導出來做了三份備份，又把實驗日誌從頭到尾整理了一遍。
自己回到辦公室坐在電腦前開始寫彙報文檔。
寫了兩行就停住了。
不行，這樣寫陳總看不懂。
夏春秋在巴斯夫乾了十幾年，寫技術報告的習慣是極其學術化的。
開頭先綜述，然後文獻引用，再列公式推導，最後實驗數據對比分析。
格式標準，邏輯嚴謹，除了同行以外冇有任何人類能看進去。
冇錯，是任何人類，不是任何人。
這次是做企業的，不是搞化學的。
夏春秋把文檔刪了，重新開始寫。
這次他換了一種方式。
標題：《關於矽通孔化學工藝路線的重大突破，非常重要，請陳總務必看完》
正文第一句：我在矽片上打了一個全世界最直的孔。
寫完這句話，夏春秋自己看了一遍，嗯，意思到了，但是不是太直白了一點。
全世界最直的孔……
不過無冬大師這會也懶得改了，接著寫道：
“陳總，經過八個月的攻關，我們的化學工藝團隊完成了一條全新的化學刻蝕工藝路線的理論驗證。用大白話來說就是，我們找到了一種方法，可以在矽片上從上往下打出一個極其標準、極其筆直、極其深的孔，而且這個方法完全不需要依賴海外的化學品配方專利。
目前這個成果隻走到了理論仿真階段，還冇有做出真正的實物。下一步我需要申請資金做實際的工藝驗證，同時需要和陸遠江教授的團隊對接，看看這條路線在哪些芯片封裝場景下最有價值。”
寫
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