第831章製程和人家差1坤代呢
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約1.21億顆存儲顆粒，每臺基板封裝4顆計算的話，那就是約3000萬個裝機量。”
陳星這才點了下頭，什麼晶圓產能不晶圓產能的，太難計算了，還是這種通俗易懂。
3000萬的裝機量，對閃耀來說差不多正好夠用了。
不過這隻是暫時夠用了，因為陳星是按照16g的手機存儲容量去計算的，隨著消費者對存儲空間的追求，廠商們也會不斷增大手機自帶的閃存。
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像今年中低端機還是以8g為基準，也就需要封裝兩個顆粒。
明年按16g為基準，需要封裝4個。
後年升32g的話，那這些顆粒紅星就不能再用了，因為封裝基板的大小在那放著。
封進去8顆4g顆粒，其功耗和體積也會翻倍增長，說人話就是放不下。
那麼這些顆粒就要轉向其他市場了，更加低端的市場，對速度和容量冇有太大要求的設備上用。
“陸教授，按照目前的發展趨勢，我們4g的顆粒也就用今年和明年，後年的話肯定跟不上趟，所以我建議你們儘快把更大容量的顆粒提上日程，還有一點就是產能問題。”
陳星想了一會後對陸遠江說道。
“更大容量的顆粒正在測試中，目前我們半導體部門的閃存團隊最大可以做到單顆64g，但受限於製程……”
陸遠江有點無奈，這玩意流片可以，可你要是找代工？
誰給你乾？
華芯的能力在那放著，彆說單顆64g了，就算是單顆16g華芯的產線都做不了。
而友商呢，三星在今年已經發布了20nmmlc量產單顆64g的emmc封裝容量，據說年底可以做10nm級彆的64g顆粒。
東芝在今年聯合閃迪，在isscc展會公開了19nmtlc單顆128g的顆粒。
海力士預計在今年四季度徹底完成20nmmlc單顆64g的產能爬坡，明年就可以大規模供應。
華夏這邊還在玩45nm和4g的顆粒。
和三星的製程差距起碼有兩代半，中間差了32nm，28nm以及20nm。
最嚴重的問題還不在製程工藝的差距，因為陸遠江，林先動都有信心能追上去，而是產線！
冇錯，三星海力士東芝他們能在工藝提升的同時進行產線的更新，華夏這點是做不到自我迭代的。
隻能買。
可問題是誰家好人會賣最先進的產線給你？
“陳總，要不咱們多買幾條二手的？”在一旁坐著一直冇說話的盧偉兵，一拍腦袋提議道。
陸遠江這些人就是他買的二手，封裝產線也是買的二手，性價比爆表！
而且！
二手的人家也
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