第530章半導體事業群——架構草案
第530章半導體事業群——架構草案(第2/3頁)
間推送？”
杜文的回複很快。
“znote1和r3還在適配中，砍掉部分動畫特效和後臺進程數量限製後，流暢度可以保證，預計8月下旬全部推送，r3之前的機型建議不推，內存太小，推了體驗會很差，不如保持1.0穩定版。”
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“r3之前的機型，不推但給一個1.0的最終穩定更新，把用戶體驗維護到位,x1必須要在年前全部推送。”陳星回了這一句。
做產品最忌諱的就是為了新機宣傳而犧牲老用戶的體驗。
你給r3之前的機型強推一個跑不動的係統，用戶罵的不是係統，罵的是紅星。
關掉通訊軟件，陳星把今天在mcp產線上拍的幾張照片調出來，翻著看了一會。
封裝車間的無塵室裡，穿著防護服的技術人員在操作臺前工作，顯微鏡下的引線鍵合畫麵被放大了幾百倍，金色的焊線細得不可思議，準確地連接著芯片焊盤和基板上的引腳。
這些畫麵在外人看來可能枯燥無比。
可陳星知道，每一根焊線，每一次鍵合，都在把紅星和“被卡脖子”這四個字的距離拉遠一點點。
mcp封裝隻是起點。
下一步是和華芯國際合作，把周邊ic的生產也拿下來。
再下一步，是推動華芯國際提升工藝製程，28nm不敢想，但把32nm和40nm的產能做大做穩，足夠覆蓋紅星大部分非旗艦芯片的需求。
再往後——
隻要邁過28nm這個關卡，陳星堅信天高任鳥飛。
理順思緒，掏出隨身攜帶的小本本，在上麵寫了一行字。
“半導體事業群——架構草案。”
往下又列了幾行。
紅星半導體設計中心（淩霄芯片團隊）。
紅星封測科技（mcp產線+未來擴展）。
紅星微電子（電源管理ic/驅動ic設計）。
通訊研究所（基帶預研、通訊關鍵）。
四個板塊，四條線。
設計、製造（代工）、封測、通訊。
陳星盯著這張紙看了一分鐘，在最下麵又加了一行。
“與華芯國際合作模式：考慮戰略入股+產能鎖定+工藝聯合開發。”
入股華芯國際？這個念頭不是陳星今天才冒出來的。
在mcp產線上看到那些設備運轉的時候，陳星就在算這筆賬。
華芯國際目前的市值不高，政府是大股東，民營資本想參與不是不可以，但得看時機和條件。
紅星現在的體量和影響力，已經足夠讓華芯國際重視這個合作夥伴。
而紅星帶過去的訂單量和技術協同需求，也能給華芯國際的營收和工藝升級提供實質性的推動力。
這種合作對雙方
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