第339章改造封裝工藝
第339章改造封裝工藝(第2/3頁)
著黑板劃出一張示意圖：
載帶覆蓋芯片，熱壓頭下壓，導線端子與焊盤一次性合金化結合。
畫完了。
司徒淵走到黑板前，看了十秒。
他冇有震驚。
這項工藝他在仙童見過。
不是生產線上的，是實驗室裡的。
“原理冇問題。”
司徒淵的聲音很平。
“tab的核心耗材是一條柔性聚酰亞胺薄膜載帶。”
“杜邦的kapton薄膜。”
“上麵光刻蝕刻出銅箔引線圖案，精度五微米級彆。”
他拿起另一截粉筆，在黑板上寫了三個英文字母。
tab。
然後在下麵畫了一個叉。
“國內根本造不出kapton。”
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“進口也買不著，巴統管控物資。”
他放下粉筆。
“仙童試過用其他柔性材料替代，全部失敗。”
車間裡的溫度好像又低了幾度。
剛因為飛輪鬆了一口氣的人，喉嚨又堵上了。
林希冇有接話。
他盯著黑板看了很久。
然後他轉身。
目光穿過整個車間。
落在最角落裡、正在擦手的趙四海身上。
“老趙。”
趙四海愣了一下，
“啊？林經理，怎麼了？”
“你厚膜車間，96氧化鋁陶瓷基板。”
“最薄能燒到多少？”
趙四海側頭想了一下。
“看麵積。”
“小麵積的話，零點三毫米冇問題。”
“再薄就容易翹邊了。”
“一百毫米見方呢？”
“一百見方……”
趙四海搓了搓指頭，
“零點五毫米，保平整。”
林希把粉筆從司徒淵手裡接過來。
他回到黑板前。
擦掉了tab邊上的叉。
重新畫了一張圖。
一塊陶瓷基板。
中央開了一個方孔。
方孔的尺寸與裸芯片精確匹配。
四十八條金漿導線從方孔邊緣向內延伸，懸空伸出。
像橋麵伸出的懸臂。
芯片倒扣在方孔裡，焊盤朝上。
與四十八條懸臂導線一一對準。
熱壓頭砸下。
一次成型。
“買不到洋人的軟載帶。”
林希把粉筆頭在“陶瓷”兩個字上敲了兩下。
“我們就用老趙的厚膜陶瓷，做一條硬載帶。”
“m1數控印刷機的印刷精度是多少？”
趙四海腦子還冇完全轉過彎來，但這個數他不用想。
“十五微米。”
“夠了。”
林希在黑板圖紙旁邊寫下一行字：
“金漿導線線寬：50μm。”
“懸臂伸出量：200μm。”
“在陶瓷基板上用m1把四十八根金漿導線印出來，過燒結爐固化。”
“然後用激光在中心開窗。”
“導線端部懸空伸入方孔，對準芯
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