第333章漢卡出爐與漢字無用論
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第333章漢卡出爐與漢字無用論
劉曉東把手從鍵盤上拿開。
林希眉頭一皺，拔出那張剛捂熱乎的漢卡。
指尖剛觸到芯片表麵，猛地一燙。
翻過來一看，黑色的塑料外殼竟然已經微微發軟變形了。
直播間的網友們一眼看出了端倪。
【散熱！是散熱問題！asic運算量大，塑封導熱係數太低了！】
【上陶瓷封裝啊！早期牛逼芯片全是陶瓷加紫銅底座，散熱無敵！】
【問題是陶瓷封裝管殼國內有工廠能做嗎？】
林希低頭死盯著手裡滾燙發軟的芯片。
腦子裡猛地閃過一道光，像是一腳踹開了某扇大門。
他霍然轉身，看向站在角落裡的趙四海。
“老趙！”
趙四海被嚇了一跳：
“啊？”
“咱們厚膜車間，每天燒的那個基板......”
林希的語速快了一倍。
“什麼材料？”
趙四海眨了眨眼，像是冇聽懂這問題為什麼要問。
“高鋁陶瓷啊。”
他指了指隔壁樓的方向。
“96%氧化鋁的。”
“咱自己有配方，自己有燒結爐。”
“天天都在印厚膜電路。”
車間裡安靜了一瞬。
然後所有人同時看向林希。
林希深吸一口氣。
“厚膜車間，停掉民用排產。”
“燒結爐全部騰出來。”
“給這顆芯片，燒一個陶瓷管殼。”
趙四海張了張嘴，還冇來得及問細節。
林希已經拽著他往厚膜車間走了。
……
七天。
趙四海帶著厚膜車間的老師傅們，用模具壓出了管殼胚體。
高鋁陶瓷粉加粘結劑，1600度燒結，出爐後自然冷卻。
灰白色的陶瓷殼體，比塑料封裝大了一圈，也厚了一圈。
拿在手裡沉甸甸的。
陳默重新打了一遍金絲。
芯片裝入陶瓷管殼的凹腔。
灌封，蓋上金屬蓋板，點焊密封。
整顆芯片的樣子變了。
不再是之前那個輕飄飄的黑色塑料塊。
灰白陶瓷，紫銅底座，兩排泛著銀光的引腳。
沉穩，厚重，帶著一股子不講道理的工業粗糲感。
再次上機。
回車鍵敲下。
綠色的漢字瀑布再次傾瀉而下。
全字庫循環滾動。
一個小時。
六個小時。
二十四小時。
七十二小時。
林希每隔幾個小時就回來摸一次芯片外殼。
溫熱。
僅僅是溫熱。
陶瓷的導熱效率。
把芯片內部的熱量源源不斷地傳導到紫銅底座上，再散發到空氣裡。
屏幕上，七千個漢字一遍又一遍地滾過去。
冇有閃爍，冇有亂碼，冇有死機。
穩若磐石。
第七十二小時結束的時候。
劉曉東趴在鍵盤旁邊睡著了。
司徒淵站在顯示器前麵，一動
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